新聞中心
21
2025.03
新品快訊 | Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。
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19
2024.02
2024年5大機(jī)器人趨勢
IFR最新報(bào)告顯示，全球操作機(jī)器人的庫存達(dá)到了約390萬臺的新紀(jì)錄。這一需求是由一系列令人興奮的技術(shù)創(chuàng)新推動的。
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23
2024.01
全球PCB產(chǎn)值將重回正增長，PCB廠商業(yè)績預(yù)喜
受先進(jìn)封裝、自動駕駛、新能源與AI應(yīng)用等需求帶動，全球PCB產(chǎn)值有望在2024年重回正增長區(qū)間。
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